应用材料突破逻辑芯片布线方法 可扩展到3纳米节点上

全球最大的半导体设备和服务提供商应用材料(Applied Materials, Inc.)今天宣布,已经成功设计了先进逻辑芯片布线的新方法,使其能够扩展到3纳米节点及以上。虽然尺寸缩小有利于晶体管的性能,但在互连布线方面却恰恰相反:较小的导线具有较大的电阻,从而降低了性能并增加了功耗。如果没有材料工程方面的突破,从 7 纳米节点到 3 纳米节点,互连通道的电阻将增加 10 倍,从而抵消了晶体管扩展的好处。

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source https://www.cnbeta.com/articles/tech/1142329.htm