消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

据报道,台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

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source https://www.cnbeta.com/articles/tech/1139659.htm