制程与良率,谁才是芯片厂商的竞赛底牌?

五月初,IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议,提醒业界5nm处理器已经大规模市场化,芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛:三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极(GAA)FET,台积电也计划将FinFET扩展到3nm,然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。

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